1、1 首先调用自动编程命令，如下图：
2、2 打开加工策略编辑器，点击粗略模板-开粗2，如下图：
3、3 系统默认切削层为1，也就是切削到基准层，按下图进行操作改为0后保存即可，如下图：
4、4 打开自动编程模板，路径为：D:UP_SoftwareConfigurationTemplate如下图：
5、5 找到对应的程式，在切削参数-余量-毛胚余量加大1MM以上，如下图
6、6 修改完成就可以一次性加工到基准底部了，如下图：
1、1 首先调用自动编程命令，如下图：
2、2 打开加工策略编辑器，点击粗略模板-开粗2，如下图：
3、3 系统默认切削层为1，也就是切削到基准层，按下图进行操作改为0后保存即可，如下图：
4、4 打开自动编程模板，路径为：D:UP_SoftwareConfigurationTemplate如下图：
5、5 找到对应的程式，在切削参数-余量-毛胚余量加大1MM以上，如下图
6、6 修改完成就可以一次性加工到基准底部了，如下图：